近日，半导体领域又一家企业迎来上市新动态：矽电股份正式递交招股书，申请在深交所创业板上市。矽电股份专注于半导体探针测试技术领域，主要是做半导体专用设备的研发、生产和销售。产品已大范围的应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等相关产业。据招股书信息公开披露，矽电股份已成为中国大陆顶级规模的探针台设备制造企业。是中国大陆首家产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商。

  基于国家战略的支持、密集资本和人才的投入，以及全球半导体产业第三次转移，国内半导体专用设备企业迎来重大发展机遇，矽电股份也备受资本关注。从公开披露的招股书信息来看，丰年资本、华为哈勃是矽电股份背后主要的产业资本股东。

  矽电股份专注于半导体探针测试技术领域，主要是做半导体专用设备的研发、生产和销售。企业自主研发了多种类型探针测试技术的半导体设备，产品已大范围的应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等相关产业。

  探针测试技术主要使用在于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节、设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。随着半导体行业技术的加快速度进行发展，晶圆尺寸与工艺制程呈现并行趋势，对半导体测试探针台在多针测试、行程控制、精度定位、精确对准等方面提出更高的技术标准。目前矽电股份探针测试核心技术水平在境内处于领头羊，新一代全自动超精密12英寸晶圆探针台已实现产业化应用，晶粒探针台核心技术指标已达到国际同类设备水平。

  根据SEMI和CSA Research统计，2019年矽电股份占 中国大陆探针台设备市场13%的份额，市场占有率排名第四，为中国大陆设备厂商第一名。其探针测试系列新产品已应用于士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等企业。

  招股书显示，报告期内矽电股份营业收入分别为9,331.73万元、18,802.96万元和39,917.19万元，2019年至2021年的复合增长率为106.82%。报告期各期，企业净利润分别为528.38万元、3,285.38万元和9,603.97万元，2019年至2021年的复合增长率为326.34%。企业营收和净利润实现了连年增长。

  2013年至2021年，在智能手机、消费电子、数据中心等终端运用加快速度进行发展的推动下，半导体设备行业进入了一个总体上升的周期。SEMI多个方面数据显示，中国大陆半导体设备销售规模已由2013年的33.70亿美元增长至2021年的296.20亿美元，年复合增长率31.22%，高于全球半导体设备销售规模增速。

  半导体探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。从全球市场上看，东京精密、东京电子两家公司占据全球约七成的市场占有率；从中国大陆市场上看，东京电子、东京精密、惠特科技、旺矽科技占据了74%的市场占有率，进口替代空间巨大。

  国际巨头企业具有客户端先发优势以及更高的市场声誉，并且具备产品线丰富、技术储备深厚、研发团队成熟、资金实力较强等优势。与巨头企业相比，矽电股份的综合竞争力仍存在一定差距。此外，近年来随着中国半导体终端应用市场的迅速增加，国内半导体设备厂商也存在横向拓展产品、开发同种类型的产品的情况，市场将迎来更激烈的竞争格局。

  如何在产品创新、研发技术等方面保持强劲动力，维护技术层面的先进性，以及持续提升产品质量、交货速度、服务响应速度等，都将成为矽电股份未来发展的关键因素。

  目前，基于国家战略的支持、密集资本和人才的投入，以及全球半导体产业第三次转移，国内半导体专用设备企业迎来发展机遇，矽电股份也受到了产业资本关注。

  从公开披露的招股书信息来看，矽电股份背后主要的产业资本股东包括丰年资本和华为哈勃两家。据悉，丰年资本于2018年就参与到了矽电股份的投资当中，并在多个关键时刻给予企业管理上的赋能，帮助矽电进行销售、研发、供应链、生产运行等全价值链的管理提升，建立了在产品质量、交付、成本和创新的竞争优势。

  丰年资本近几年低调投资了数家具有自主创新和进口替代类特点的半导体有突出贡献的公司。除矽电股份之外，还投资了国内领先半导体分析检测企业胜科纳米、半导体元器件高新技术企业金誉半导体、依托自主开发的EDA软件开展集成电路分析和设计服务企业芯愿景、国内最早专注于光电耦合器及其核心芯片研发企业奥伦德以及微波毫米波生产研发企业瑞迪威等。

  作为矽电股份另一家重要股东华为哈勃，近几年也不断在半导体芯片领域进行多次出手和投资。据公开信息统计，自2019年成立以来，华为哈勃投资累计投资近30家公司，涵盖芯片设计、半导体材料、装备、工艺解决方案、微光学产品、装备检测等，战略投资了半导体多个细致划分领域的头部项目。

  值得注意的是，丰年资本和华为哈勃过往还共同投资持有另外一家半导体企业——强一半导体。据悉强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业。目前已经实现了MEMS探针卡的量产，是极具有自主创新和进口替代特点的半导体龙头项目。丰年资本于2020年对强一半导体进行了投资，是强一半导体的首个投资人和最大的机构投资方。2021年，华为哈勃完成了跟投。

  矽电股份若成功上市，将是今年又一家国产替代类企业敲响半导体产业的IPO大门。这也代表着丰年资本、华为哈勃将迎来半导体领域的再一次重要退出和投资回报。