近日，光力科技（300480,SZ）公告称，公司通过全资子公司参股了先进微电子装备（郑州）有限公司（以下简称先进微电子）。而先进微电子又以其全资子公司收购了以色列Advanced Dicing Technologies Ltd（以下简称ADT）100%股权，交易对价为3700万美元。

  其中，光力科技的全资子公司持有先进微电子15.31%的股权，为第三大股东。光力科技认为，本次收购股权有利于公司整合资源。

  《每日经济新闻》记者通过调查了解到，此次收购增值率达到了1178%，但标的公司近期业绩表现并不好。同时全球半导体行业今年表现低迷，ADT此时“嫁入”中国，能否为光力科技的发展助一臂之力，还有待观察。

  根据公告，光力科技的全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司（以下简称光力瑞弘）参股了先进微电子。

  这次的标的公司ADT的主营业务为在全世界内面向半导体和微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备和耗材，并按照每个客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要使用在于半导体、微电子后道封测装备领域。

  光力科技在公告中称，在上述细致划分领域，具有全球影响力的企业主要有日本的Disco、东京精密和以色列ADT3家公司，其中ADT自主研发的划片设备最关键的精密控制管理系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，为业内领先水平。

  但从光力科技公告披露的数据分析来看，这家具有全球影响力的公司目前的经营状况并不佳，2018年及2019年上半年分别实现盈利收入2820.36万美元和1233.71万美元，而净利润分别为4.8万美元和-76.4万美元。

  截至2018年12月31日，ADT的所有者的权利利益为289.51万美元，根据资产评定估计报告，ADT在评估基准日2018年12月31日的股东全部权益价值，采用收益法的评估值为4006.30万美元。光力科技公告称，参考上述评估结果，经协商确定收购ADT公司100%股权的交易价格为3700万美元。这也代表着，先进微电子此次收购ADT100%股权，收购价增值率达到了1178%。

  光力科技董事长赵彤宇在接受《每日经济新闻》记者正常采访时表示，光力科技已确立了安全生产监控装备与半导体封测装备双主业架构，投资ADT是为了加强半导体封测装备板块。“任何一次收购，从并购开始到整合再到最后的发力，都需要一个过程，研发技术也不是一朝一夕的。我们对ADT充满了期待，短期内是要保证不亏钱，这是最基本的，后续则要去占领市场，这是我们主要的战略计划。”赵彤宇说道。

  同时，赵彤宇向记者透露：“我们收购时与ADT方面也有相关（经营）指标上的约定。”

  在此之前，2016年和2017年，光力科技已先后收购了微电子器件精密加工设施商英国Loadpoint公司、制造空气主轴的Loadpoint Bearings公司各70%的股权。

  因此光力科技在公告中表示，本次参股公司对外投资收购股权有利于公司整合资源，公司控股子公司英国Loatpoint Bearings公司是ADT公司核心部件的供应商，因而能更好地发挥公司与ADT公司在产品、销售渠道、研发技术方面的协同效应，进一步奠定公司在半导体封测装备领域拓展的战略基础。

  赵彤宇表示，收购完成后，光力科技将会主导规划整合半导体封测板块的产品线，逐步将Loadpoint公司的划片机产品线并入到新的ADT公司的产品线当中，未来两家英国子公司将会专注于核心零部件的研发生产和销售，半导体切割新工艺、新技术的应用开发；新的ADT公司将会专注于半导体切割技术、装备及系统的产品线的研发、生产和销售。

  被问及光力科技后续是否还会增加对ADT的投资时，赵彤宇表示：“有这种可能性。”

  作为ADT联合发起人、CEO的Yaron Barkan表示，他很支持这一笔交易。中国是世界上顶级规模的集成电路市场，同时也是全世界集成电路产业高质量发展最快的地区，选择中国作为“娘家”，对ADT的长远发展来说是个十分正确的战略选择，不仅能迅速扩大中国市场规模，还能够借助中国的资源、市场及战略决心，扩大ADT影响力。

  据赵彤宇介绍，此次收购完成后，以色列ADT将变成“完全的”中国公司，成为新成立的中国ADT公司的一部分。新成立的中国ADT公司除继续保留以色列的研发中心和生产工厂、美国ADT公司等全球所有机构、工厂和资产以及近200名员工外，还将积极扩大生产规模，增加研发投资，提升研发水平。根据初步计划，中国ADT即将在上海建立新的全球销售和运营中心以及样本实验室，在郑州建设新型研发和生产基地，着力拓展国内市场，同时，扩张全球销售网络、加强海外技术支撑，提升全球市场份额。

  但是，《每日经济新闻》记者发现，需求放缓、国际贸易环境不稳等影响下，今年半导体市场表现低迷。

  市场研究机构ICInsights今年8月20日发布的报告，统计了全球半导体公司今年上半年的营收情况。报告数据显示，在2019年上半年，全球前十五大半导体公司销售额合计同比下降18%，而全球半导体产业总销售额同比下降14%。

  晶圆切割机大厂Disco的官网显示，公司7~9月出货额为269.08亿日元、较去年同期降低21.9%。2019年4~9月期间累计出货额为548.34亿日元，较去年同期萎缩20.6%。

  Yaron Barkan表示，这是一个特殊时期，包括ADT在内的产业链上大大小小的供应商都受到了一定影响。

  “现在是一个小低谷。（但）半导体行业太重要了，相信一定会起来。这样的波动我已经经历了四五次。”高瞻股权董事长白杰先表示，“在晶圆封装切割的中高端市场，目前中国还有所欠缺。”

  据了解，半导体芯片制作的步骤十分复杂，工序繁多，其中晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，该工序属于芯片制造后道工序中的第一步，最大的作用是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片。但在该工序中发挥关键作用的切割系统，由于精密度高，相关部件材料特殊，系统整合难度大，因此开发制造门槛很高，全世界能提供先进切割系统的企业和国家屈指可数。

  在行业处于下行周期时，ADT“嫁入”中国，能否与光力科技发挥协同效应，还有待时间的验证。