AI遍及，GPU、高频宽记忆体(HBM)需求夯，日本半导体制作设备协会(SEAJ)上修日本制半导体(芯片)设备销售额预估，2024年度将史上首度打破4兆日圆大关、创下历史上最新的记载纪录，且预估2026年度销售额将进一步打破5兆日圆。

  日经新闻5日报道，SEAJ发布预估陈述阐明，2024年度(2024年4月-2025年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次( 2024年1月)预估的4兆348亿日圆上修至4兆2,522亿日圆、将较2023年度大增15.0%，年销售额将史上首度打破4兆日圆大关、创下历史上最新的记载纪录，主因受惠AI遍及，AI伺服器用GPU需求极为旺盛、调配运用的HBM需求继续急增。

  SEAJ表明，因预估逻辑/晶圆代工、记忆体出资将稳健，因而2025年度(2025年4月-2026年3月)日本芯片设备销售额自原先预估的4兆4,383亿日圆上修至4兆6,774亿日圆、将年增10.0%，且因预估AI相关半导体将推升芯片设备需求，因而2026年度日本芯片设备销售额预估将年增10.0%至5兆1,452亿日圆，年销售额将史上首度打破5兆日圆大关。

  2024-2026年度期间日本芯片设备销售额的年均复合成长率(CAGR)预估为11.6%。日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

  SEAJ表明，往后除了伺服器之外，AI功能将加速搭载于PC、智能手机上。SEAJ会长河合利树(东京威力科创社长)指出，「2027年3-4成的PC、智能手机将搭载AI，对芯片设备需求的推升作用将比伺服器来得更大」。

  关于中国市场，河合利树表明，「制作设备自给率仍缺乏、(日本制设备)需求继续稳健」。

  日本晶圆切割机大厂DISCO 7月4日宣告，因生成式AI相关需求加持，带动上季(2024年4-6月)非兼并(单个)出货额为857亿日圆、较去年同期飙增50.8%，季度别出货额逾越2024年1-3月的785亿日圆、创下历史上最新的记载纪录。

  SEAJ 6月25日发布计算数据指出，2024年5月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包括出口)为4,009.54亿日圆、较去年同月大增27.0%，接连第5个月出现增加、创19个月来(2022年10月以来、大增27.6%)最大增幅，月销售额接连第7个月打破3,000亿日圆、且为史上首度打破4,000亿日圆大关、改写单月历史上最新的记载纪录(原先最高纪录为2024年4月的3,891.06亿日圆)。

  国际半导体交易计算协会(WSTS)6月4日发布猜测陈述阐明，因全球AI相关出资继续旺盛，带动记忆体、部分逻辑芯片需求急速扩展，因而将本年(2024年)全球半导体销售额预估值自前次(2023年11月28日)预估的5,883.64亿美元上修至6,112.31亿美元、将年增16.0%，逾越2022年的5,740.84亿美元、创下历史上最新的记载纪录。